在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通推出全球首款7納米PC平臺(tái)——高通驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。作為為下一代個(gè)人計(jì)算專門(mén)打造的驍龍8cx，可支持在輕薄設(shè)計(jì)中集成全新功能，為始終在線、始終連接的PC品類帶來(lái)更多

夏威夷時(shí)間12月6日上午，在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx可以視為加強(qiáng)版驍龍855，是全球首個(gè)7nm工藝的PC處理器，熱設(shè)計(jì)功耗只有7W

在夏威夷舉行的一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通在展示下一代移動(dòng)旗艦芯片驍龍855的同時(shí)，還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案：Qualcomm 3D聲波傳感器。根據(jù)高通介紹，自家的

高通在美國(guó)夏威夷召開(kāi)了第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)首日，高通正式推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855，同時(shí)稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。根據(jù)高通給出的名單可看到，華碩、富士通、G

此前的報(bào)道表示，蘋(píng)果公司至少要等到2020年才能在iPhone系列中使用下一代5G移動(dòng)數(shù)據(jù)技術(shù)，但是根據(jù)外媒CNET的報(bào)道，高通總裁Cristiano Amon表示，到明年年底，每家Android手機(jī)

近日，有媒體收到了高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，主題是“敢為人先  5G移動(dòng)體驗(yàn)由此開(kāi)始”。此次技術(shù)峰會(huì)將于12月4~6日日在夏威夷茂宜島舉辦，屆時(shí)會(huì)發(fā)布全新一代移動(dòng)平臺(tái)處理器，按照以往慣例，新

按照一貫慣例，摩托羅拉會(huì)在明年第一季度更新G系列手機(jī)，明年的新款Moto G系列手機(jī)應(yīng)該是G7了。此前網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了Moto G7的消息，今天早上外媒PhoneArena為我們帶來(lái)Moto G7 P

目前，蘋(píng)果和華為都已經(jīng)研發(fā)出了旗下采用7nm工藝制程的處理芯片，而高通現(xiàn)有的旗艦芯片還仍然是采用10nm工藝的驍龍845，不過(guò)有消息稱高通將于12月4日在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)全新一代旗艦芯片高

2018 Qualcomm 4G/5G峰會(huì)正在中國(guó)香港舉行。與以往不同的是，隨著5G商用的臨近，各路終端、芯片廠商都嗅到了一絲緊張的氣息。據(jù)悉，今年的4G/5G峰會(huì)，來(lái)自O(shè)EM、ODM、運(yùn)營(yíng)商、零部件